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Saki公司新推出的A0I桌上型偵測儀BF-Comet18和BF-Comet-c專為0201[0603]封裝的大規模生產而設計。這兩款型號均具備18μm解析度和全新設計的LED陣列,可實現高效的PCBA檢測。
Saki公司新推出的A0I桌上型偵測儀BF-Comet18和BF-Comet-c專為0201[0603]封裝的大規模生產而設計。這兩款型號均具備18μm解析度和全新設計的LED陣列,可實現高效的PCBA檢測。
功能特點:
無振動高速線掃描技術。
光學系統採用遠心鏡頭,可實現無盲點成像。
同軸頂置照明系統消除陰影,提高效率,縮短生產啟動時間。
線掃描系統可偵測整個印刷電路板 (PCB) 表面上的異物和附加元件。
富士山專有演算法可偵測通孔焊點的五個關鍵面向。
通用平台同時支援 3D-SPI 和 3D-AOI。