Heller 1809 MKIII (Mark III)

⚙️ 主要技術規格

- 加熱區：頂部和底部各9個加熱區（共18個獨立控制區），每個加熱區長250毫米，可實現高度精確的溫度梯度控制（輪廓雕刻）。

- 冷卻區：配備2個內部冷卻區，可在電路板離開機器前快速降低其溫度。 - 為了形成完整的鉛焊料晶體結構：

- 輸送系統：配備邊緣導軌輸送機和網狀輸送帶組合，可調整以適應寬度約為18-20英吋（457-508毫米）的PCB。

- 溫度控制與精度：採用強制熱風對流技術，橫向輸送帶溫度偏差極低（±2°C），確保電路板受熱均勻。

- 工作溫度：標準最高溫度為350°C（可選升級至400°C）。