Heller 1809 MKIII (Mark III) คือเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven)
SKU : M2K000069
ขายแล้ว 0 ชิ้น
จำนวน
มีสินค้าอยู่ในคลัง 1 ชิ้น
คำอธิบายสินค้าแบบย่อ
Heller 1809 MKIII (Mark III) คือเตาอบรีโฟลว์ (Reflow Oven) ประสิทธิภาพสูงสำหรับการบัดกรีแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Assembly) ในกระบวนการผลิตแบบ SMT (Surface Mount Technology) รุ่นนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับงานบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว (Lead-Free Soldering) ที่ต้องการความเสถียรของอุณหภูมิและการควบคุมความร้อนที่แม่นยำสูง
⚙️ คุณสมบัติทางเทคนิคที่สำคัญ (Key Specifications)
- โซนทำความร้อน (Heating Zones): มีทั้งหมด 9 โซนด้านบน และ 9 โซนด้านล่าง (รวม 18 โซนควบคุมอิสระ) ความยาวโซนละ 250 มม. ช่วยให้การไล่ระดับอุณหภูมิ (Profile Sculpting) ทำได้อย่างละเอียดและแม่นยำสูง
- โซนทำความเย็น (Cooling Zones): ติดตั้งระบบทำความเย็นภายใน 2 โซน (Internal Cooling Zones) ช่วยลดอุณหภูมิแผงวงจรก่อนออกจากเครื่องได้อย่างรวดเร็ว เพื่อสร้างโครงสร้างผลึกตะกั่วบัดกรีที่สมบูรณ์
- ระบบสายพานลำเลียง (Conveyor System): มาพร้อมสายพานแบบจับขอบบอร์ด (Edge Rail Conveyor) ร่วมกับสายพานตาข่าย (Mesh Belt Combo) สามารถปรับขนาดความกว้างตามหน้าบอร์ด PCB ได้สูงสุดประมาณ 18-20 นิ้ว (457 - 508 มม.)
- การควบคุมความร้อนและความแม่นยำ: ใช้เทคโนโลยี Forced Hot Air Convection (การหมุนเวียนลมร้อน) โดยมีค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิข้ามสายพาน (Cross-Belt Delta T) ต่ำมาก เพียง ±2°C ทำให้ความร้อนกระจายตัวทั่วแผงวงจรอย่างสม่ำเสมอ
- อุณหภูมิการทำงาน: รองรับอุณหภูมิมาตรฐานสูงสุดที่ 350°C (และมีออปชันเสริมสำหรับอัปเกรดถึง 400°C)
